實驗所用的玻璃原料包括石英砂、氧化鋁、硼酐（氧化硼）、氧化鈣、氧化鎂、氧化鍶、氧化鋅，化學澄清劑所用原料為氧化亞錫，試劑純度等級均為分析純（AR），實驗設計引入成分及使用的原料種類、具體純度如表 5 所示，所有化學成分均以氧化物原料的形式引入，玻璃成分中除原料可能含有的部分雜質以外，均不含任何人為引入的其他成分。

1.2 實驗裝置與樣品製備

實驗所用儀器設備包括：用 1700 ℃ 矽鉬棒高溫爐熔製玻璃；用 1100 ℃ 程控高溫爐退火基板玻璃；用 ES-1000E 電子分析天平稱量玻璃原料和玻璃試樣；用 500 mL 鉑銠合金坩堝熔化玻璃；采用 BLZL-1450 座滴法熔體表麵張力測量儀（圖 1）測量表麵張力。

實驗樣品的熔製流程如圖 2 所示，首先根據組分設計計算玻璃配方，稱量並配製約 500 g 配合料，在研缽內充分研磨、混合均勻，待矽鉬棒電爐升溫至 1550 ℃ 時，將混合均勻的配合料分多次加入預熱過的鉑金坩堝中，保溫 2 h 至原料熔化充分後以 5 ℃/min 的升溫速率加熱至 1640 ℃，並在該溫度條件下保溫 4 h，實現玻璃的充分熔化與澄清。然後繼續升溫至 1680 ℃ 保溫 2 h 使玻璃液完全澄清，出料前 30 min 進行攪拌，然後將玻璃液澆築在預熱的耐熱鋼模內，成型後轉入 780 ℃ 的馬弗爐內進行退火處理，保溫 3 h 後再以 1 ℃/min 降溫速率慢冷至 300 ℃，隨爐冷卻得到經過退火的玻璃樣塊。

圖 1 玻璃樣品熔製工藝製度

1.3 測試與表征

按 GB/T 39797-2021 玻璃熔體表麵張力試驗方法，使用 BLZL-1450 表麵張力測量儀進行測量，首先測得不同化學組成的 OLED 基板玻璃的工作點溫度（黏度為 10⁴ dPa·s，簡稱 T₄），然後在此溫度條件下測量玻璃熔體的表麵張力。

圖 2 橢球狀玻璃熔體液滴

將製備的玻璃樣塊用錫紙包裹，用鐵錘捶碎後用鉗子修整成較方正的顆粒，選取內部無氣泡結石且質量為 0.15~0.30 g 的碎塊用於測試。測試前選用 T₄ 溫度表麵張力為 334 mN/m 的標準鈉鈣玻璃校準表麵張力測量儀。測試的具體操作步驟如下：將表麵張力測量儀加熱爐升溫至測量溫度，通入高純氮氣作為保護氣體，然後將製備好的玻璃樣品置於石墨片上，送入加熱爐中的樣品台上進行保溫，試樣在表麵張力作用下收縮成橢球狀液滴，如圖 2 所示，將液滴置於拍攝裝置視野中心，保溫 30 min 至熔體穩定。隨後，用圖像采集裝置獲取橢球熔體的外輪廓線，通過軟件數值分析得到輪廓參數，利用 Young-Laplace 方程進行解析，計算出樣品的表麵張力（σ），反複測試若幹次後取 σ 的平均值為樣品在該測試條件下的表麵張力值。

2 結果與討論

2.1 Al₂O₃/SiO₂ 對 OLED 基板玻璃表麵張力的影響

隨著 OLED 基板玻璃化學組成中 Al₂O₃/SiO₂ 摩爾比從 0.15 變到 0.25，玻璃熔體在 T₄ 溫度條件下的表麵張力測試結果如圖 3 所示。

由圖 3 可知，Al₂O₃/SiO₂ 從 0.15 逐漸增加至 0.25，隨著網絡形成體中 Al 的占比變大，玻璃熔體表麵張力從 369 mN/m 逐漸增加至 388 mN/m。Al₂O₃ 對 SiO₂ 逐步替代導致玻璃熔體表麵張力增加的原因主要有兩個方麵：一方麵是更多的 Al³⁺ 與玻璃網絡中遊離氧結合形成鋁氧四麵體 [AlO₄]，使玻璃的非橋氧減少，網絡結構更致密，破壞網絡需要的能量增加，宏觀表現為表麵張力增大；另一方麵是一個堿土金屬離子與兩個鋁氧四麵體結合形成 [AlO₄]⁻–R²⁺–[AlO₄]⁻ 結構（如圖 4 所示），堿土金屬離子 R²⁺ 分布於鋁氧四麵體網絡的空隙中，致密的網絡阻礙了表麵活性組元（網絡外體 R²⁺）在高溫熔融狀態向表麵的積聚，使熔體的表麵能增大，從而導致表麵張力增加。

圖 3 基板玻璃熔體表麵張力與 Al₂O₃/SiO₂ 的關係圖  

圖 4 堿土金屬離子和鋁氧四麵體結合的網絡結構